BOCON参展预告：亮相2026杭州国际半导体展，共探长三角芯生态新机遇

春意渐浓，商机涌动！值此半导体产业加速迭代、国产替代浪潮风起云涌之际，BOCON即将携核心技术与创新成果，重磅亮相2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会（简称“长芯展”）。本次展会同期将举办长三角集成电路产业协同创新发展大会，汇聚全球行业精英，共话产业发展新路径。BOCON诚挚邀请各界伙伴莅临展位（6B013），共赴这场“链接芯生态，智造新机遇”的行业盛会！

本次展会经中国商务部批准，由浙江省半导体行业协会与高登会展集团共同主办，定于2026年5月14日-16日在杭州大会展中心隆重举行。展会规划面积达3万平方米，聚焦集成电路设计、IP、EDA、制造、封装测试、设备制造、半导体材料及芯片应用等全产业链，打造集产品展示、贸易洽谈、技术交流、资本对接于一体的高端产业协作平台。作为长三角地区半导体产业的年度重要活动，本届展会将全方位展示中国（尤其是长三角地区）半导体与集成电路产业的创新实力与发展成果，为产业链上下游企业搭建精准对接的桥梁。

值得关注的是，同期举办的长三角集成电路产业协同创新发展大会，将汇聚行业知名企业领袖、专家学者，围绕区域协同创新、工业芯片关键技术突破、国产芯片生态构建等核心议题展开深度研讨。此外，展会还将同步举办半导体与具身智能（人形机器人）、新能源汽车、高端医疗等领域的供需对接会，通过需求发布、企业路演、新品推介等形式，加速技术商业化落地，预计促成多项合作签约。当前，全球半导体市场正迎来结构性跃迁，AI算力爆发、存储产业涨价、国产替代加速推进，2026年全球半导体市场规模有望逼近1万亿美元大关，长三角作为我国集成电路产业综合实力最强、产业链最完整的区域，正引领产业高质量发展。在此背景下，本次展会与大会的举办，无疑为行业搭建了洞察趋势、对接资源、共谋发展的关键平台。

深耕传感器领域多年，BOCON始终秉持创新驱动发展理念，在温度传感器领域积累了深厚的技术沉淀与丰富的行业经验。此次参展，BOCON将集中展示一系列贴合市场需求的核心产品与技术方案，涵盖多通道高精度测温仪、精密温度传感器、依托专业研发团队的定制化传感解决方案，全面展现公司在助力国产半导体产业升级中的核心实力。

展会期间，BOCON的技术专家与商务团队将全程驻守展位（6B013），与莅临嘉宾深入交流行业趋势、技术难点与合作机遇，倾听客户需求，探讨定制化解决方案。我们期待与全球半导体同仁携手，借助本次展会的平台优势，深化产业链协同。

芯聚杭州，智链未来！BOCON在6B013展位静候您的莅临，共赴半导体产业创新之约，共启合作共赢新篇章！

【展会核心信息】

• 展会名称：2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会
• 同期活动：长三角集成电路产业协同创新发展大会
• 展会时间：2026年5月14日-16日
• 展会地点：杭州大会展中心（浙江）
• BOCON展位号：6B013